晶圆封装胶

型号:HL3119 
特点:粘接力强,可研磨,热膨胀系数低,高Tg,耐温性好,耐高温高湿及冷热冲击性能优异,PCT168小时测试零渗水。
行业应用:晶圆的封装。
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    HL3119晶圆封装胶优势特点

    粘接力强,可研磨,热膨胀系数低,高Tg,耐温性好,耐高温高湿及冷热冲击性能优异,PCT168小时测试零渗水。

      

    技术参数

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    行业应用

    应用于晶圆的封装

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    存储条件和有效期

    最佳贮存条件是常温阴凉干燥处于原包装内贮存,有效期12个月。

      

    包装规格

    50g/

    PLC晶圆贴合胶,AWG晶圆贴合胶,耐PCT168小时水煮胶水,浩力HL3118,UL胶,

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