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2024年半导体封装材料行业深度报告：后摩尔时代，国产材料助力先进封装新机遇
底部填充胶是倒装，2.5D/3D 封装的关键材料，填充在芯片和基板、芯片和芯片 的缝隙中。新思界产业研究中心统计，受益于 CSP/BGA 市场的普及率上涨，2022 年全 球底部填充材料市场规模约 6.1 亿美元，同比增长 8.9%。目前全球主流的底部填充胶供应商有纳美仕、昭和电工、汉高等。深圳浩力（HOLEO）目前已拥有成熟的产品解决方案，性能媲美国际一线品牌，欢迎咨询，对比、试用。
넶29 2024-08-17 -
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