晶圆封装胶HL3119

型号：HL3119
特点：粘接力强，可研磨，热膨胀系数低，高Tg，耐温性好，耐高温高湿及冷热冲击性能优异，PCT168小时测试零渗水。
行业应用：晶圆的封装。

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产品详情

浩力HL3119晶圆封装胶优势特点

粘接力强，可研磨，热膨胀系数低，高Tg，耐温性好，耐高温高湿及冷热冲击性能优异，PCT168小时测试零渗水。

技术参数


行业应用

应用于晶圆的封装


存储条件和有效期

最佳贮存条件是常温阴凉干燥处于原包装内贮存，有效期12个月。

包装规格

50g/支

PLC晶圆贴合胶，AWG晶圆贴合胶，耐PCT168小时水煮胶水，浩力HL3118，UL胶，
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{"height":"0","width":"0","background-color":"#FFF","background-image":"none","background-position":"50% 50%","background-repeat":"no-repeat","background-gradient-top":"none","background-gradient-bottom":"none","background-scroll":"none","background-size":"auto","themeColorName":"","margin-top":"8","margin-left":"0","margin-right":"0","margin-bottom":"0"}

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