低黏度 CSP underfill 底部填充环氧胶

型号：HL2109-20
特点：快速固化、流动性好、抗冲击、低收缩
行业应用：CSP underfill 底部填充

HL2109--20低黏度单组份环氧underfill底部填充胶

HL2109--20低黏度单组份环氧underfill底部填充胶

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产品详情

低粘度单组份环- underfill底部填充胶优势特点

深圳浩力低粘度-环氧胶，HL2109-20 底部填充胶：快速固化、流动性好、抗冲击、低收缩。

技术参数

行业应用

CSP underfill 底部填充

存储条件和有效期

-20℃以下原包装密封保存，有效期6个月。

包装规格

30g/支
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