产品型号

典型应用

固化条件

外观

粘度
（cps@25℃）

Tg(℃)

硬度

产品特点

2010系列

芯片Molding

初固：130℃*5min
全固：130℃*3H

透明

1500～4500

抗沉降、固化速度快、易切割、低翘曲。

D50-70

70～80

2012系列

70～80

高透明、匀光性好、抗沉降、固化速度快。

D75

芯片Molding

初固：130℃*5min
全固：130℃*3H

透明

8000~50000

HL2330

140

柔韧性好、固化收缩率低、优良的物理

力学性能、电性能、老化性能、工艺性强、

受热后形成热固性环氧树脂固化物。

芯片Molding

初固：140℃*5min
全固：120℃*15min

黑色

55000～95000

D90

HL2355

柔韧性好、固化收缩率低、优良的物理力

学性能、电性能、老化性能、工艺性强、

受热后形成热固性环氧树脂固化物。

芯片Molding

初固：140℃*5min
全固：120℃*15min

黑色

20000～25000

104

D90

HL2109

150℃*20min

单组分底部填充胶，

能形成一致和无缺陷的底部填充层。

BGA、CSP、SIP
底部填充

黑色

38000

136

D89

HL2181系列

电源模块
电感值匹配

100℃*30min

根据不同感值匹配30µm-230µm

间隔粒子、微粒子、玻璃微珠。

黑色

15000~30000

118

D90