产品型号

典型应用

比例

硬度

产品特点

粘度
（cps@25℃）

HL2010-02/03

芯片Molding

100:30

-

抗沉降、固化速度快、易切割、低翘曲。

D50-70

HL2010-04

芯片Molding

100:36

-

高透明、固化速度快、易切割。

D65

HL2012-32

芯片Molding

100:33

-

匀光性好、低翘曲。

D70

HL2012-04增稠

芯片Molding

100:70

12000~22000

高透明、抗沉降、固化速度快。

D75

HL2012-04

高透BT板

100:70

3000~4000

高透明、固化速度快。

D75

HL-2012-42

100:70

3000~4000

匀光性好、可靠性佳。

70±5

BT板