低黏度 CSP underfill 底部填充环氧胶

型号:HL2109-20
特点:快速固化、流动性好、抗冲击、低收缩
行业应用:CSP underfill 底部填充
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    低粘度单组份环- underfill底部填充胶优势特点

    深圳力低粘度-环氧胶,HL2109-20  底部填充胶:快速固化、流动性好、抗冲击、低收缩。

     

    技术参数

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    行业应用

    CSP underfill 底部填充 

     

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    存储条件和有效期

    -20℃以下原包装密封保存,有效期6个月。

     

    包装规格  

    30g/

     

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