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专业电子工业胶粘剂提供商
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2024年10月1日至10月6月调休放假，共6天。9月28日、29日、10月7日正常上班。
底部填充胶是倒装，2.5D/3D 封装的关键材料，填充在芯片和基板、芯片和芯片 的缝隙中。新思界产业研究中心统计，受益于 CSP/BGA 市场的普及率上涨，2022 年全 球底部填充材料市场规模约 6.1 亿美元，同比增长 8.9%。目前全球主流的底部填充胶供应商有纳美仕、昭和电工、汉高等。深圳浩力（HOLEO）目前已拥有成熟的产品解决方案，性能媲美国际一线品牌，欢迎咨询，对比、试用。
我司春节放假时间定于2024年2月3日——2024年2月16日，春节后2月17日（正月初八）正式开工。
十年易春秋，风华正茂；十载耕耘，硕果累累。值此我司成立十周年之际，向各位表示最真诚的祝福和感恩！雄关漫道真如铁，而今迈步从头越！让我们乘风破浪，扬帆起航，用行动铸就新的辉煌，用奋斗开创更加美好的明天！
春节放假时间：2023年01月14日（腊月二十三）至01月29日，共计15天；元月30日（正月初九，周一）正常开工。
