底部填充胶是倒装，2.5D/3D 封装的关键材料，填充在芯片和基板、芯片和芯片 的缝隙中。新思界产业研究中心统计，受益于 CSP/BGA 市场的普及率上涨，2022 年全 球底部填充材料市场规模约 6.1 亿美元，同比增长 8.9%。目前全球主流的底部填充胶供应商有纳美仕、昭和电工、汉高等。深圳浩力（HOLEO）目前已拥有成熟的产品解决方案，性能媲美国际一线品牌，欢迎咨询，对比、试用。
Mini LED未来产能需求将呈现爆发式增长。
至格科技、耐德佳、惠牛科技、鲲游光电、珑璟光电、三极光电、理湃光晶、灵犀微光、亮亮视野、北京枭龙、驭光科技等
5月26日，2022南京市元宇宙产业发展大会在江宁举办。会上，南京市元宇宙产业联盟宣布成立，并将联盟秘书处...
从摩斯码到5G，这是一部波澜壮阔的通信人奋斗史。
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